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HDZ-9221

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产品特点 1、应用于半导体晶圆DIE标记，兼容8、12吋晶圆产品；
2、适用于Si/EMC/Solder mask等常的晶圆材料；
3、兼容晶圆正打/反打工艺；
4、兼容裸片和透膜标记工艺；
5、全自动作业，配备双臂机械手，提高产品加工效率；
6、可选配Load Port/SMIF上料模块；
7、配备功率检测系统，保证加工效果的一致性；
8、支持SECS-GEM通讯协议。

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