股票代码
002008
设备主要应用于晶圆级测试以及后端的封装测试,评估芯片的性能和质量,确保合格的芯片进入后续的封装。主要测试如电性等,并对晶圆进行AOI检测,经检测后的晶圆依其性能和缺陷划分为不同等级并分类,最终放入Tray盘包装。常用于工规、车规、航天航空等更高端领域芯片的测试。
内容 | 技术参数 |
检测功能 | 六面检测 |
吸嘴数目 | 吸嘴数目 |
放置精度 | ±100um |
Bin个数 | ABCD4个Bin |
上料方式 | Wafer自动上料 |
下料方式 | Tray盘、华夫盒等 |
Wafer尺寸 | 4,6,8,12寸 |
Die尺寸 | 0.5x0.5 mm to 30.0x30.0mm |
Die厚度 | 0.1mm up to 1.5 mm |
UPH | 8K-24K |
测试功能 | 具备 |
二次分Bin | 具备 |
红外光学系统 | 具备 |