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激光环切清洗一体机

激光环切清洗一体机

产品特点 1、设备集成激光环切、Notch切割、开孔挖槽、ID转印及清洗等多项工艺方案；
2、晶圆轮廓及Notch口精准识别与定位；
3、切割过程精度、深度的2D/3D视觉检测；
4、FOUP上料，晶圆机器人高效传片；
5、12英寸晶圆全自动作业；
6、SEMI标准，支持SECS-GEM通信。

产品应用

针对半导体集成电路中的塑封体加工，提供精密激光环切、Notch切割、开孔挖槽、ID转印及清洗的整体解决方案。




产品参数

内容

技术参数

作用材料

EMC

晶圆尺寸

12inch

环切宽度规格

>150μm，可调

环切宽度精度

±30μm

ID转印深度

>5μm，可调

ID转印宽度精度

±10μm

Notch切割精度

Size：±20μm，Angle：±3°

塑封挖槽平面尺寸精度

±10μm

塑封挖槽深度精度

±20μm

传输系统

Loadport、Robot、Aligner

长x宽x高LxWxH

3000mm*2240mm*2380mm
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